Domowa
Katalog
Firm
O nas
Płatność i dostawa
Kontakty
Search
Search
Dostarczamy europejskie urządzenia przemysłowe,
części zamienne i komponenty na całym świecie
Menu
Domowa
Katalog
Firm
O nas
Płatność i dostawa
Kontakty
info@dystrybutor-przemyslowy.pl
Search
Połączenie półprzewodnikowe
Home
Sprzęt elektrotechniczny
Połączenie półprzewodnikowe
Page 3
Showing 31–39 of 39 results
Pokaż pasek boczny
Pokazać
9
12
18
24
Default sorting
Sort by popularity
Sort by average rating
Sort by latest
Sort by price: low to high
Sort by price: high to low
BEI Sensors 773 Series CSP/FBGA Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features 0.4mm pitch Compression surface mount High performance/low cost achieved through use of carrier loaded stamped contact Z-axis compliant buckle
BEI Sensors 774 Series CSP/FBGA Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features 0.5mm and 0.8mm pitch Compression surface mount High performance/low cost achieved through use of carrier loaded stamped contact Z-axis
BEI Sensors 775 Series CSP/FBGA Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features 0.5mm and 0.8mm pitch Compression surface mount High performance/low cost achieved through use of carrier loaded stamped contact Z-axis
BEI Sensors 775E Series CSP/FBGA Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features 0.8mm Pitch Compression surface mount Z-axis compliant “U” shaped contact supports a wide variety of solder ball shape and
BEI Sensors 776 Series CSP/FBGA Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features 0.5mm and 0.65mm pitch Low cost / high performance achieved through use of carrier loaded stamped contact “U” contact
BEI Sensors 776P Series CSP/BGA/QFN Devices Open Top
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features Smallest Open Top QFN Socket outline in the industry Thru hole design Robust design built for auto-loading Proven contact
BEI Sensors 777 Series CSP Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features Open top chip scale package and fine pitch BGA’s Accommodates pitch sizes of 0.65mm, 0.75mm, and 0.8mm Compact size
BEI Sensors 790 Series QFN Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, and 8mm pitch Low cost design using stamped cantilever contact Staggered, through hole tail design for
BEI Sensors 860 Series CSP/BGA/QFN Devices
Sprzęt elektrotechniczny
,
Połączenie półprzewodnikowe
Features Versatile, low cost socket base Passive heat sink or Heat Sink/Heater/Sensor Replaceable contact set Heater – foil or cartridge
Search
Menu
Kategoria
Enkodery obrotowe
Enkodery liniowe
Siłowniki obrotowe
Potencjometry
Inklinometry
Sprzęgła
Wyświetlacze
Interfejsy enkodera
Czujniki Halla
Akcesoria
DOMOWA
Katalog
Firm
O nas
Płatność i dostawa
Kontakty
Używamy plików cookie, aby poprawić komfort korzystania z naszej witryny. Przeglądając tę stronę, zgadzasz się na używanie przez nas plików cookie.
akceptować